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技术丨PCB切片的分类及作用介绍Date:06 Jun 2019       Source:       Browse:377Back


电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。


切片分析主要用于检查pcb内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查pcba焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。




PCB切片的分类及作用介绍

PCB切片分类:一般的切片可以分成纵切片和水平切片

1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切开,观察剖面状况,通常用来观察孔镀铜后的品质、叠层结构及内部结合面的状况。垂直切片是切片分析中最常用的方式。




2.水平切片是顺着板子的叠合方向一层层向下研磨,用来观察每一层面的状况,通常用来辅助垂直切片进行品质异常的分析判定,如内短或内开异常等。


切片制作一般包括取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤以获得光洁的pcb横截面结构。然后通过如金相显微镜和扫描电镜等对切片进行微观细节分析,只有对切片做出正确的判读,才能做出正确的分析从而给出有效的解决措施。因此切片质量尤为重要,质量差的切片会给失效问题分析带来严重的误导和误判。金相显微镜作为最主要的分析设备,其放大倍率从50到1000倍不等,测量精度偏差在1μm以内。


切片制作完成后,接着便是切片的分析和判读。藉此找出不良发生的原因,并做出相对应的改善措施,以提升良率并降低损失。