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Q-6800

          Quantum Q-6800系列是一套为要求最高品质及价值的客户提供的具有高成本效率的点胶方案,可用于中高复杂度的点胶应用。Quantum系统具备先进工艺管理特点,包括胶体重量测量天平、专利的流量监测系统(MFC)/工艺校准喷射(CPJ)闭环工艺控制、测距激光高度感应器、具备升级版基准图像处理功能的数字视觉识别系统、可编程基板热性能。


可选配置

支持双阀

双轨配置

TM Fids-on-the-Fly 软件

前加热平台和后加热平台

SECS/GEM接口

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Details
特点和优势
◆可实现更大的点胶面积(423×458毫米),是大尺寸基板和双阀点胶的理想选择
◆测距激光高度感应器能完成快速、非接触式点胶高度的测量
◆升级版软件的数字视觉识别系统用于效果更佳的对照图像捕捉
◆专利型工艺校准喷射(CPJ)工艺控制可实现
◆胶体粘度的自动补偿并确保更高良品率

推荐用于:o CSP、BGA和板级底充胶      o 表面贴装粘合剂
                  o 角落及边缘粘合                    o 围坝填充
                  o 导电环氧树脂                       o 外壳组装
                  o 更大基板尺寸                       o 灌封和封装
 
系统规格
点胶区域 (X-Y)

423×458毫米(16.7×18.0英寸)


基板传输
基板/载具最大长度:单平台: 600毫米(23.6 英寸);
                               三平台: 320毫米(12.6英寸)
基板/载具最小长度:25毫米(0.98 英寸)
基板/载具最大长度:单轨: 520毫米(20.4英寸);
                               双轨: 最大至220毫米(8.6英寸)
基板/载具最小宽度:25毫米(0.98英寸)

基板/载具最大厚度:12毫米(0.5英寸)


系统尺寸和重量
系统覆盖区:1100×1241毫米(43.3×48.8英寸)

系统重量:435-490千克(960-1080磅)

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