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外壳与封装组件外壳与封装组件的自动点胶系统可在生产操作中提供精确度和一致性。Back

点胶技术用于不同行业的外壳与封装组件,包括移动电子产品和医疗器械。使用自动化点胶系统可以在生产环境中取得很高的胶量精度、位置精度和一致性,从而提高生产量。可优化点胶过程,包括一系列硬件尺寸、部件表层、胶体传送和工艺控制。


Nordson ASYMTEK提供一系列自动化点胶系统,可满足不同要求。我们提供的特定解决方案可通过热熔胶或聚氨酯胶进行粘结,通过胶粘剂密封,通过紫外线固化材料封装,或通过硅胶或厌氧胶体形成垫片。


Nordson ASYMTEK的胶体点胶系统包括先进的工艺控制(包括热控制、胶体压力调节、重量控制点胶以及质量流量校准)。可通过流量测量程序维持重量控制点胶。


此外还可选择喷射器、阀门、泵、双阀选件、高度传感器、工装板和编程摄像头以及洁净室Spectrum™ II系统。这些选件可满足您在增加产量或开发新应用时的需求。